1) 負責協(xié)調項目中與芯片、軟件、測試等部門(mén)的工作，確保項目順利進(jìn)行；
2) 負責管理系統、硬件代工廠(chǎng)家的交付；
3) 負責建立和規范硬件團隊的流程、管理系統；
4) 負責定義系統架構及實(shí)現方案。
1) 具有電子、通信、計算機等專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷；
2) 硬件設計5年以上經(jīng)驗；
3) 熟悉Arm, x86服務(wù)器系統硬件架構及其設計；
4) 熟悉數電、模電電路，了解電磁兼容設計要點(diǎn)；
5) 熟悉高速數字電路PCB布局、布線(xiàn)規則；
7) 熟練使用EDA工具，如Cadence/Mentor等；
8) 擁有強烈的責任心和團隊協(xié)作精神，良好的溝通協(xié)調能力；執行力強，擁有較強獨立解決問(wèn)題和獨立思考能力，善于自我激勵。
研發(fā)總部地址：深圳市南山區科興科學(xué)園
運營(yíng)總部地址：廣州黃埔區中新知識城
商務(wù)咨詢(xún)：business@ysemi.cn
咨詢(xún)電話(huà)：0755-23821662
招賢納士：hr@ysemi.cn
