為推動(dòng)我國半導體行業(yè)“加速跑”，中國電子商會(huì )協(xié)同多家行業(yè)組織和機構于2023年4月25日在蘇州舉辦“2023中國半導體創(chuàng )新大會(huì )”。遇賢微電子高級副總裁彭亮受邀出席并發(fā)表主論壇演講。

此次大會(huì )以“創(chuàng )新賦能 共創(chuàng )共贏(yíng)”為主題，旨在積極探討市場(chǎng)需求及行業(yè)發(fā)展走向，后摩爾時(shí)代未來(lái)技術(shù)的發(fā)展趨勢，以及新時(shí)期半導體企業(yè)如何在創(chuàng )新發(fā)展中脫穎而出。中國電子商會(huì )會(huì )長(cháng)王寧在主旨演講中強調了創(chuàng )新的重要性。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )全球副總裁，中國區總裁居龍闡述了“中國半導體發(fā)展之道在哪里”。來(lái)自紫光展銳、芯華章等企業(yè)的專(zhuān)家和領(lǐng)導均分享了在行業(yè)的最新進(jìn)展。

遇賢微電子高級副總裁彭亮在此次半導體創(chuàng )新大會(huì )的主論壇演講，以“高性能云原生CPU賦能AI 2.0”為主題。在分享中，他重點(diǎn)介紹了遇賢微電子成立近3年來(lái)，在上海、深圳、西安設立研發(fā)中心，進(jìn)行服務(wù)器和云計算CPU的芯片研發(fā)，軟件平臺設計，和硬件系統的設計，完成了第一代Arm架構CPU芯片的基礎工作。